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LDS(激光直接成型),便捷的工序,轻松实现三维布图,利用激光诱导材料注塑成型,经激光活化后选 择性金属化,以形成高精度的电路互联结构。
LDS工艺过程
LDS制程之好处在于柔性和灵活。直接在手机外壳上镭雕天线,性能得以保障。对应的激光塑料,也开始真向天线材料发展,说道真,是相对于目前假字而言,目前手机外壳材料是一种PC+ABS为主的塑料,韧性和刚性都不错,但作为天线载体,在2G和3G时代可以成为天线支撑载体,但是4G时代,有点勉强了,要靠设计技术来回避材料的缺陷,例如很多材料在一些高频段,尤其是2.4G以上电磁损耗很大,4G,例如TD-LTE频段在2.5-2.69Ghz,这需要扬长避短,伸出头来,把天线辐射部分放置在机壳外侧。
针对这类工艺 应用材料主要是ABS,PC,PC/ABS,PPO,LCP 三合化工开发适合于这些材料LDS激光粉Sanlaser系列 点击