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半导体光刻胶:半导体核心工艺材料,国产替代大势所趋

光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料,光刻胶是图形转移介质,其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上,主要由感光剂Sancure HR系列、聚合剂(感光树脂)、溶剂与助剂构成。光刻胶目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,是电子制造领域关键材料。


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其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺。


光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类,每一类光刻胶又有各自细分品类。其中半导体光刻胶技术门槛最高,专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。#光刻胶#

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按照光源波长的从大到小,可分为紫外宽谱(300-450nm)、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等主要品类,每一种品类的组分、适用的IC制程技术节点也不尽相同。



半导体光刻胶种类:


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资料来源:平安证券


光刻胶产业链比较长,从上游的基础化工行业、一直到下游电子产品消费终端,环环相扣。由于上游产品质量对最终产品性能影响重大,常采用认证采购的模式,上游供应商和下游采购商通常会形成比较稳固的合作模式。



光光刻胶产业链:


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目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主,技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下,今后本土替代将成为长期趋势。目前已有少数企业已开始崭露头角,实现从0到1的突破。部分国内企业发力中高端半导体光刻胶,已取得显著成果。


据行行查数据库显示,苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱,规模生产光刻胶近30年,产品主要应用于半导体及平板显示领域,产品技术水平和销售额处于国内领先地位。



南大光电于2019年设立光刻胶事业部,并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”,全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施。



北京科华是国内领先的专注于中高端光刻胶研发生产的中美合资企业,是国内唯一实现KrF光刻胶量产的企业,也是国内为数不多的正在进行ArF光刻胶研发企业之一,该项目已经达到“02项目”的各项指标。



上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,193nm光刻胶配套的光刻机也已到货,经过近三年的研发,关键技术已有重大突破,已从实验室研发转向产业研发。


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随着半导体工业的发展,光刻技术的不断深入发展,终端应用领域对先进光刻的技术要求也越来越高。




文章名称:半导体光刻胶:半导体核心工艺材料,国产替代大势所趋
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