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半导体光刻胶的概述及应用领域

光刻胶是半导体八大核心材料之一。光刻胶占半导体晶圆制造材料价值的5%,光刻胶辅助材料占7%,合计占12%。光刻胶及辅助材料是仅次于硅片、电子特种气体和光掩模的第四大半导体材料。概述半导体光刻胶的核心材料及其工业现状。


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1、光刻胶定义



光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光电子束离子束X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂增感剂溶剂组成的对光敏感的混合液体。



  1. 敏化剂(Sancure HR):它是光刻胶的关键组成部分,对光刻胶的灵敏度和分辨力起着决定性作用。

  2. 光敏树脂(聚合剂):用于将光刻胶中的不同材料聚合在一起,构成光刻胶的骨架,决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本性能。

  3. 溶剂:是光刻胶中最大的组分,其目的是使光刻胶处于液态,但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没有影响。

  4. 助剂:通常为专有化合物,主要用于改变光刻胶的特定化学性质



2、适用领域
集成电路、平板显示器和半导体分离器件的制造等。



3、工艺流程



在光刻工艺中,用作防腐蚀涂层材料。当半导体材料在表面上加工时,如果使用适当的选择性光刻胶,就可以在表面上获得所需的图像。根据光刻胶所形成的图像,分为正性和负性两大类。在光刻胶工艺中,涂层曝光显影后,曝光部分溶解,未曝光部分留下。涂层材料为正极光刻胶。如果暴露的部分被保留,而未暴露的部分被溶解,涂层材料就是负光刻胶。根据曝光光源和辐射源的不同,分为紫外光刻胶(包括紫外正负光刻胶)、深紫外光刻胶、x射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等精细图形处理。光刻胶的生产工艺比较复杂,品种规格较多。在电子工业中,用于集成电路制造的光刻胶有严格的要求。


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文章名称:半导体光刻胶的概述及应用领域
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